Fraunhofer-Zentrum für Silizium-Photovoltaik und Anlagenbauer SCHMID schließen Kooperationsvertrag zur Arbeit an Solar-Wafern

Das Fraunhofer-Center für Silizium-Photovoltaik CSP (Halle/ Saale) und die Gebr. SCHMID GmbH (Freudenstadt) haben im Rahmen der Messe SNEC in Shanghai den Abschluss eines Vertrags über mehrjährige Zusammenarbeit bekannt gegeben. Die Partner wollen an Herstellungs- und Prozessierungsverfahren von mono- und multikristallinen Siliziumwafern arbeiten. Ein Schwerpunkt wird auf diamantdrahtgesägten Wafern und deren Reinigung liegen. Neue Wafer-Vorreinigungsanlage von SCHMID am CSP Eine Pilotlinie des Fraunhofer CSP zur Herstellung von Siliziumwafern wurde nun durch eine neu entwickelte Vorreinigungsanlage von SCHMID erweitert. Deren effektive Reinigungstechnologie basiere auf der Zuführung des Reinigungsmediums durch einen speziellen zweigeteilten Hohlkammer-Beam. Durch dessen optimierte Konstruktion seien die Kosten für das Trägermaterial weiter gesenkt worden. Angesichts des verbrauchsoptimierten Prozesses bedeute dies eine deutliche Prozesskostenreduktion und eine deutlich verbesserte Reinigungsqualität. Kostensenkung bei der Waferproduktion Mit der neuen Vorreinigungsanlage, die speziell auf die Anforderungen des Fraunhofer CSP abgestimmt wurde, ist das Zentrum jetzt in der Lage, umfangreiche Untersuchungen sowohl für Slurry-basierte als auch Diamantdraht-basierte Prozesse auszuführen und zu bewerten. Durch die universelle Auslegung der Systemkomponenten ist es möglich, bisher übliche und darüberhinaus auch aktuell in der Entwicklung befindliche Produkte wie Drähte, Kleber, Beams oder Reinigungschemikalien in industrienaher Umgebung testen und im Prozess optimieren zu können. “Wir sind sicher, dass die qualitative und quantitative Auswertung unserer Ergebnisse einen signifikanten Beitrag zum ressourcenschonenden Einsatz von Materialien und damit zur Senkung der CO im Bereich des Waferings führen wird”, sagte Prof. Jörg Bagdahn, Leiter des Fraunhofer CSP. “Von besonderer Bedeutung ist dabei die Möglichkeit, basierend auf den langjährigen, weltweiten Erfahrungen des Anlagenbauers SCHMID durch Einsparung oder Zusammenfassung verschiedener Prozessschritte speziell in den Reinigungszyklen eine Erhöhung des Waferdurchsatzes bei gleichzeitiger Verringerung des Footprints der Anlagen zu erreichen.” Quelle: Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik

Willi Harhammer

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